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有行鲨鱼芯片封装解决方案
  • 作者:大耳朵
  • 来源:互联网
  • 2024-03-28

  芯片封装是半导体制造过程中的一个重要环节。它指的是将裸芯片封装成为可以在电子设备中使用的形式。这个过程是为了保护芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响),确保芯片能够可靠地与外部电路连接,以及提供必要的热管理。因此,芯片封装材料需要具有耐高低温,介电强度高,绝缘性好,低应力等特点。

  有行鲨鱼芯片封装解决方案

  有行鲨鱼提供0级,1级,2级芯片封装所需的胶粘剂,包括COB包封胶、板级底部填充胶、倒装芯片封装胶、FPC上元器件保护胶等。


  COB包封胶 1161

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  应用点

  芯片包封 , 对IC与晶片起到保护作用

  产品特点

  ● 高纯度,低CTE,低收缩率

  ● 高Tg,耐高温 , 回流性佳

  ● 高可靠性


  板级底部填充胶 1162

2.png

  应用点

  BGA与CSP芯片焊点填充

  产品特点

  ● 超低粘度 ,快速流动 ,填充效果好

  ● 高Tg, 耐高温

  ● 低CTE ,低应力 ,形变小


  倒装芯片封装胶 1163

3.png

  应用点

  倒装芯片用底部填充

  产品特点

  ● 低CTE,耐热性好,高可靠性

  ● 流变性能好,高纯度

  ● 性能均衡,较好韧性减少翘曲的同时具备一定结构强度


  FPC上元器件保护胶 1164

4.png

  应用点

  FPC上面QFN元器件保护

  产品特点

  ● 低温固化

  ● 流平性好

  ● 易返修

  ● 低卤


  有行鲨鱼专注于集成电路与半导体、智能终端、新能源等多个行业的粘合剂研发与应用。我们的专业研发团队致力于为客户提供定制化的粘合剂解决方案,旨在帮助客户降本增效、提高产品的可靠度与耐久度,提升客户的最终产品品牌价值。


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